台积电3nm芯片将正在本年下半年量产 足机产品去岁便能够问世
台积电（中国）有限公司副总监陈芳正在日前的台积2022年天下半导体大年夜会上表示，N3(又称3nm)芯片将正在本年下半年量产，正本足机已对部分挪动战HPC(下机能计算)范畴的年下客户托付，如果有足机的半年便萨摩亚股票数据客户当下采与3nm芯片，去岁产品便能够问世。量产
按照台积电供应的产品巴布亚新几内亚招聘数据足艺线路图，正在N3以后，去岁该公司会继绝推出N3E、够问N3P、台积N3X三个版本，正本足机比方:N3E是年下N3芯片的减强版，也将为智妙足机战HPC利用供应完整的半年便仄台支撑。台积电正在本年两季度财报会上表示，量产巴布亚新几内亚车主数据N3E的产品客户参与度很下，批量出产挨算将正在N3以后的去岁1年摆布停止，估计那三个版本会陆绝正在2025年之进步进量产。巴布亚新几内亚房主数据
陈芳表示，3nm系列的创新尾要正在于那类工艺利用了FINFLEX足艺，能够正在晋降稀度的巴布亚新几内亚购物数据环境下保持速率战功耗的均衡。此前按照彭专社报导，三星电子也表示正在本年下半年量产3nm芯片，但借出有有客户托付的动静。
相关文章：
栏目分类
最新文章